伴随算力芯片、高端消费电子、功率器件产业快速发展，高热流密度散热需求持续攀升，金属3D打印超薄散热器凭借一体化成型、复杂微流道定制优势，成为高端液冷核心零部件。但长期以来行业缺少统一技术规范，供需双方在产品验收、性能判定、工艺管控上标准不一，制约产业规范化发展。
由中国工业环保促进会归口制定的团体标准T/CIEP 0112—2026《金属3D打印超薄散热器技术要求》 已于2026年6月10日正式发布，6月25日全面实施。该标准覆盖结构设计、设备工艺、表面质量、原材料、尺寸精度、力学热物性、检验储运全链条技术规范，搭建起金属3D打印超薄散热器完整质量评价体系。联泰科技参与标准起草、技术指标研讨、试验验证等工作，以全链路金属增材制造技术积淀为标准落地提供支撑。
标准针对芯片紧凑化安装场景划定硬性尺寸边界：散热器整体厚度≤1mm，内部冷却流道宽度≥0.1mm，流道壁厚管控区间 0.05mm~0.10mm，在狭小安装空间、介质顺畅流通、结构抗破损三者间建立量化平衡准则，规避薄壁打印塌陷、长期承压破裂等缺陷。
同时标准鼓励蜂窝、多孔分区、树枝状、TPMS 极小曲面等高效换热毛细结构，相比传统平直流道可数倍提升换热面积与热交换效率；同步规范打印结构设计准则，严控过度悬垂造型，简化支撑去除工序，降低企业后处理成本。
标准明确金属打印设备核心精度与环境管控门槛，从源头规避薄壁、微流道成型缺陷：
(1) 激光输出功率波动≤±5%，保障熔池均匀性，杜绝气孔、未熔合
(2) 定位精度≥±0.02mm、重复定位精度≥±0.01mm，保证微细流道尺寸精准
(3) 成型舱氧含量≤100mg/kg，抑制金属粉末高温氧化，避免导热、力学性能衰减
针对纯铜、铜合金、铝合金、不锈钢四大主流散热材料，标准配套标准化工艺参数区间，为生产企业提供成熟工艺基线，大幅缩短工艺调试周期，减少原料与时间损耗。
打印粉末的化学成分、颗粒分布、球形度、流动性需严格遵循 GB/T 41882、GB/T 44239、GB/T 46187，同时分材料限定氧、氮、氢等杂质最高含量。粉末球形度不足会造成铺粉不均，氧元素超标会直接导致铜材导热系数大幅下滑，从原料端锁定产品热性能下限。
10mm 以内关键尺寸公差 ±0.05mm，平面度≤0.1mm/100mm。散热器需与芯片紧密贴合，平面度不达标会大幅提升接触热阻，直接削弱整体散热能力，该指标为高端芯片散热件核心验收项。
物理性能方面，致密度不低于99.5%是核心指标，剩余0.5%以内的孔隙可视为工艺允许的极少数微小气孔，超过此限则导热和强度都会明显劣化。
导热系数按材料分别设定了下限，这是散热器的功能之本：选铜就是为了高效传热，若打印后导热系数低于380W/(m·K)，则失去了选材意义。气密性要求在0.2MPa压力下保压60s无泄漏，直接关系到液冷散热器是否漏液，这一项不合格可能导致整个电子系统短路烧毁。
区分出厂检验、年度型式检验两大模块，明确抽样方案与判定标准；不合格样品支持加倍复检，兼顾量产效率与质量管控，既避免偶发缺陷整批报废，也杜绝不合格品流入市场。
10mm 以内关键尺寸公差 ±0.05mm，平面度≤0.1mm/100mm。散热器需与芯片紧密贴合，平面度不达标会大幅提升接触热阻，直接削弱整体散热能力，该指标为高端芯片散热件核心验收项。
规范产品标识、防护包装、储运温湿度（贮存 5℃~35℃，环境湿度≤70%），针对超薄薄壁件易磕碰、金属粉末易吸潮腐蚀的特性制定防护细则，保障产品出厂至装机全程质量稳定。
本次 T/CIEP 0112—2026 标准正式落地，彻底填补金属 3D 打印超薄散热器领域统一质量评价体系空白，为上下游企业提供统一设计、生产、验收依据，推动散热增材制造产业规范化、高质量发展。
作为标准参编单位，联泰科技依托设备、材料、软件、工艺全链路金属 3D 打印技术积淀，全程参与全部指标试验、研讨与验证工作，旗下金属打印设备、配套粉末工艺、数字化管控系统均可完整覆盖标准全部技术要求，已在多批超薄散热器量产项目中完成规模化落地验证。
未来，联泰科技将持续以行业标准为导向，深耕算力、新能源、电子散热赛道，迭代优化超薄一体化散热增材制造解决方案，携手全行业伙伴共建标准化、高性能的金属 3D 打印散热产业生态。
注：文章内所有数据均来源于T/CIEP 0112—2026《金属3D打印超薄散热器技术要求》
